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AI机遇相比较而言，以地平线和寒武纪等中国半导体独角兽在人工智能领域的崛起更加引入注目。公开资料显示，地平线公司由百度深度学习研究院原负责人余凯在2015年7月创立，从成立之日起就立志要做类脑芯片（BPU）。根据余凯此前接受本报记者采访时的说法，地平线公司一经创立就成为资本市场的宠儿，2015年10月获得数百万美元种子轮融资，2016年4月获得数千万美元天使轮融资，2016年7月获得数千万美元A轮融资，2017年12月获得过亿美元A+轮融资。最新消息显示，地平线公司2018年年底之前又完成B轮融资，融资规模在5亿~10亿美元，估值将达到30亿~40亿美元。

根据相关文件，包括北京、天津、上海、广州、深圳、青岛在内的32个城市均将接受排查。在房地产信贷业务管理情况方面，检查要点包括：房地产业务授信政策和内控制度执行情况；房地产开发贷款和土地储备贷款管理情况，包括集中度管理、资本金来源真实性审查、落实最低资本金比例要求、企业资质审查等，以及违规向“四证”不全项目提供融资。

这一判断显然是基于华为、中兴通讯在电信设备领域以及华为、OPPO、vivo、小米在消费电子领域的全球市场地位。在存储领域，尽管以Nand Flash为主的长江存储，以DRAM为主的合肥长鑫和福建晋华都进入到投产阶段，但主要是陪跑而非领跑的角色。

未来可期展望2019年乃至更远的未来，中国半导体新势力在国家政策、资金等各方面的支持下，必将更快走出属于自己的一片天地。比如华为已经宣布，搭载集成了“巴龙”5G基带的麒麟移动计算平台智能手机将于2019年下半年面市。不仅如此，华为轮值董事长徐直军也宣布，华为2019年将发布全栈、全场景的AI解决方案。华为消费者业务CEO余承东甚至说：“华为的AI人工智能将成为国人对抗国际的底气。”

从稳增长的角度，年初经济下行压力仍然大，降准后仍有降息必要。市场前期普遍看好明年的制造业补库行情，但我们认为，制造业库存周期自发回暖的动力不强。预计年初基建大幅回暖的可能性不大，地产投资增速读数将明显放缓，且难以带来制造业的有效投资需求，年初制造业基数效应较明显，节奏上一季度可能会成为全年低点。此外，预计今年进出口规模均有所扩张，但出口受高基数影响存在增长压力，出口可能前低后高。年初投资底、库存底待验证，经济下行压力促使政策进一步宽松。

而9月10日任正非也透露：“我们在9月18日将要发布昇腾AI集群，1024节点，这是目前全世界最快的人工智能平台。”今天，华为发布一款重量级的产品——Atlas 900，这款产品汇聚了华为几十年的技术沉淀，是当前全球最快的AI训练集群，由数千颗昇腾处理器组成。